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如何降低电子产品研发失败率?FLIR Axxx系列科研套件严控实验温度
发布时间:2022-09-21        浏览次数:156        返回列表
 在电子产品测试领域,由于测试程序不当,而导致的产品召回以及返工,会带来难以承受的损失。那么如何在实验室产品测试环节保证产品进行全面的温度监控,及时发现产品的设计缺陷,从而避免由测试程序不当而带来的巨大损失呢?

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答案在这里:热像仪是一种非接触的测温仪器,通过对物体表面的热(温度)分布成像与分析,能够快速发现物体的热缺陷。用在电子行业,可以广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备,是电子工程师做热分析的必备工具。

今天小菲给大家推荐一款
 
电子元器件研究专用热像仪
 
FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件
 
其可以简化温度测量工作
 
可为电子、航空航天、生命科学等
 
广泛应用领域的研究人员和工程师
 
提供极大的便利
 
近期该系列科研套件新增
 
FLIR A500红外热像仪科研套件
 
以让用户拥有更多的选择
 
 
 
出色分辨率,精准定位故障
 
 
 
PCB板上元件众多,如果有短路、击穿、焊接不良等故障,排查和定位需要丰富的经验,同时耗时较多。借助红外热像仪,维修人员可以将故障电路板的热像图和正常热像图比对,定位温度异常的元器件,再有针对性的测试,可显著提高工作效率。


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 FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件主要在红外热像仪分辨率上略有不同,其中FLIR A400的分辨率为320x240,A500的分辨率为464x348,A700的分辨率为640x480,搭配出色的测量精度(<±2℃)和<30mK至<50mK的热灵敏度(因镜头而异),可准确检测出细小温差,精准定位电子元器件的故障点。
 
标准套件:满足基本科研需求
 
当电子系统发生故障时,需要合适的工具来快速识别故障或短路。非接触式热成像可以帮助您直观地定位问题区域,以加快故障排除和验证维修的速度。
 
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